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COB在線激光鐳雕機(jī)

COB在線激光鐳雕機(jī)是專門為Chip on Board(COB)封裝工藝設(shè)計(jì)的高精度激光標(biāo)記設(shè)備，代表了現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域中標(biāo)識(shí)技術(shù)的尖端成果。這種設(shè)備集成了先進(jìn)的激光技術(shù)、精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和智能化軟件平臺(tái)，能夠滿足PCB板、電子元件、半導(dǎo)體等領(lǐng)域?qū)Ω咝А⒕珳?zhǔn)、非接觸式標(biāo)記的嚴(yán)苛要求。

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精密激光切割機(jī)

精密激光切割機(jī)設(shè)備采用高穩(wěn)定激光源與納米級(jí)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)（±2μm）超精細(xì)加工。設(shè)備配備高剛性大理石基座與空氣軸承導(dǎo)軌，搭配CCD視覺(jué)定位和激光干涉儀實(shí)時(shí)校準(zhǔn)，重復(fù)定位精度達(dá)±0.5μm。支持紫外/綠光/紅外多波長(zhǎng)可選，適用硅晶圓、陶瓷、超薄金屬等材料，最小切縫寬度可達(dá)10μm。集成AI工藝庫(kù)自動(dòng)匹配參數(shù)，具備在線質(zhì)量檢測(cè)和溫度補(bǔ)償功能。廣泛應(yīng)用于晶圓劃片、醫(yī)療支架、光通信器件等高端制造領(lǐng)域，特別適合對(duì)熱敏感材料的無(wú)損加工需求。

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檢測(cè)激光打標(biāo)掃碼一體機(jī)

檢測(cè)激光打標(biāo)掃碼一體機(jī)是一款高效智能的工業(yè)設(shè)備，集激光打標(biāo)、視覺(jué)檢測(cè)和掃碼功能于一體。采用高精度激光打標(biāo)技術(shù)，可在金屬、塑料、陶瓷等材料表面快速刻印清晰、持久的標(biāo)識(shí)（如二維碼、序列號(hào)等）。內(nèi)置工業(yè)級(jí)視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，實(shí)時(shí)識(shí)別打標(biāo)質(zhì)量，確保內(nèi)容準(zhǔn)確無(wú)誤；同時(shí)配備高速掃碼模塊，自動(dòng)讀取并校驗(yàn)產(chǎn)品信息，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)可追溯。該設(shè)備支持自動(dòng)化集成，適用于電子元器件、精密五金、醫(yī)療器械等行業(yè)，大幅提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率，是智能制造的關(guān)鍵設(shè)備之一。

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合金電阻除膠打碼一體機(jī)

合金電阻除膠打碼一體機(jī)是一款高效集成的自動(dòng)化設(shè)備，專為電阻制造工藝設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)除膠、打碼工序一體化操作。該設(shè)備采用精密機(jī)械結(jié)構(gòu)和高性能控制系統(tǒng)，可快速清除電阻表面殘留膠體，并通過(guò)激光或噴墨技術(shù)完成高精度打碼，確保標(biāo)識(shí)清晰、持久。具備自動(dòng)化上下料功能，兼容多種電阻規(guī)格，大幅提升生產(chǎn)效率，降低人工成本。同時(shí)，設(shè)備支持參數(shù)靈活調(diào)整，適配不同工藝需求，并配備智能檢測(cè)系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)控質(zhì)量，確保產(chǎn)品一致性。廣泛應(yīng)用于電子元器件、汽車電子、通信設(shè)備等領(lǐng)域，是電阻生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備之一。

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動(dòng)力電池雙層板焊接機(jī)

動(dòng)力電池雙層板焊接機(jī)是一款專為新能源電池模組設(shè)計(jì)的自動(dòng)化焊接設(shè)備，采用高精度激光焊接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)電池極耳與連接片的雙層高效焊接。設(shè)備配備CCD視覺(jué)定位系統(tǒng)，確保焊接位置精度±0.1mm，支持銅、鋁等不同材質(zhì)的穩(wěn)定焊接。集成智能溫控和實(shí)時(shí)質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)，有效避免虛焊、過(guò)焊等問(wèn)題。適用于方形/圓柱電池的PACK組裝，焊接速度快、變形小，顯著提升生產(chǎn)效率和焊接一致性，是新能源電池制造的關(guān)鍵設(shè)備。

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儲(chǔ)能電池激光焊接機(jī)

儲(chǔ)能電池激光焊接機(jī)是專為儲(chǔ)能電池模組設(shè)計(jì)的高效自動(dòng)化設(shè)備，采用高精度激光焊接工藝，實(shí)現(xiàn)電池極柱、匯流排及連接片的高速焊接。配備CCD視覺(jué)定位和實(shí)時(shí)焊縫跟蹤系統(tǒng)，確保焊接精度達(dá)±0.05mm，支持鋁、銅等異種材料焊接。集成智能能量控制和在線檢測(cè)模塊，有效保障焊接強(qiáng)度和一致性。適用于家庭儲(chǔ)能、工商業(yè)儲(chǔ)能等大型電池Pack生產(chǎn)，具有熱影響區(qū)小、焊點(diǎn)美觀、可靠性高等優(yōu)勢(shì)，顯著提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。

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紫外皮秒激光切割機(jī)BT3030-2

顯示行業(yè)：OLED、LCD面板切割，保證切割邊緣質(zhì)量，觸摸屏加工，實(shí)現(xiàn)高精度圖案切割。半導(dǎo)體材料加工：精確切割半導(dǎo)體晶圓，減少材料浪費(fèi)，適用于半導(dǎo)體芯片制造的精細(xì)加工。柔性電路板(FPC)：切割紫外皮秒激光機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、無(wú)毛刺切割。提高柔性電路板的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。

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光纖激光焊接機(jī)BT-GQ-1000W

光纖激光焊接機(jī)BT-GQ-1000W是一款高效、穩(wěn)定的工業(yè)級(jí)激光焊接設(shè)備，適用于不銹鋼、碳鋼、鋁、銅等多種金屬材料的精密焊接。該設(shè)備采用1000W連續(xù)光纖激光器，電光轉(zhuǎn)換效率高，激光器壽命可達(dá)10萬(wàn)小時(shí)，維護(hù)成本低，適合長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)作業(yè)。

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QCW精密激光焊接機(jī)

QCW精密激光焊接機(jī)采用先進(jìn)的光纖激光技術(shù)，具有高能量密度、低熱影響和卓越的焊接精度，適用于精密零部件的高效加工。其智能化控制系統(tǒng)支持多參數(shù)調(diào)節(jié)，可適配不銹鋼、鋁合金、鈦合金等多種材料，廣泛應(yīng)用于電子元件、醫(yī)療器械、汽車配件等領(lǐng)域。設(shè)備配備實(shí)時(shí)溫度監(jiān)控和CCD視覺(jué)定位系統(tǒng)，確保焊縫均勻一致，提升良品率。

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超聲波清洗機(jī)BT-FT-600W（閥體）

BT-FT-600W超聲波清洗機(jī)采用40kHz高頻空化技術(shù)，可高效清除膠閥、膠杯、膠盤上的光刻膠、固化膠等頑固殘留。智能溫控系統(tǒng)（30-80℃可調(diào)）適配不同膠類清洗需求，兼容多種溶劑，避免部件損傷。自動(dòng)化清洗流程提升效率，減少人工干預(yù)，確保點(diǎn)膠工藝穩(wěn)定性，顯著提高生產(chǎn)良率，是Micro/Mini LED行業(yè)精密清洗的理想解決方案。

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高精密激光膜切機(jī)BT-PL-30

激光膜切機(jī)是一種利用高能激光束對(duì)薄膜類材料進(jìn)行精密切割的專用設(shè)備。它通過(guò)計(jì)算機(jī)控制激光的運(yùn)動(dòng)軌跡和能量強(qiáng)度，實(shí)現(xiàn)快速、精準(zhǔn)的非接觸式切割，廣泛應(yīng)用于多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域。

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液晶面板激光劃線機(jī)

液晶面板激光劃線機(jī)是一款專為TFT-LCD、OLED等顯示面板設(shè)計(jì)的精密加工設(shè)備，采用高能激光束對(duì)ITO導(dǎo)電膜或測(cè)試電路進(jìn)行非接觸式切割，避免機(jī)械應(yīng)力損傷。該設(shè)備通常配備高精度CCD視覺(jué)定位系統(tǒng)，確保劃線精度達(dá)±10μm，最小線寬可至35μm，適用于3吋至14吋面板的微細(xì)加工。部分機(jī)型支持雙CCD協(xié)同作業(yè)，并配備可調(diào)治具適配不同尺寸面板，同時(shí)具備激光功率、頻率及脈沖寬度可調(diào)功能，滿足多樣化工藝需求。其優(yōu)勢(shì)包括無(wú)物理接觸、加工潔凈度高，廣泛應(yīng)用于液晶制造及測(cè)試線切割領(lǐng)域。

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鋁基板激光切割機(jī) BT-LC-1360

鋁基板即金屬基覆銅板（MCPCB），由絕緣層、銅層、鋁基層構(gòu)成。鋁基層提供機(jī)械支撐，絕緣層隔絕電導(dǎo)，銅層實(shí)現(xiàn)電路連接。高導(dǎo)熱性源于鋁基層，散熱性能優(yōu)異，能快速傳導(dǎo)熱量。機(jī)械強(qiáng)度高，可承受高功率電子器件工作時(shí)的應(yīng)力。廣泛應(yīng)用于LED照明，為燈具提供散熱與電路支撐。在汽車電子領(lǐng)域，用于散熱模塊制造，保障電子元件穩(wěn)定運(yùn)行。

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大幅面光纖激光切割機(jī)

大幅面精密激光切割技術(shù)作為裝備制造業(yè)中的關(guān)鍵技術(shù),是世界各國(guó)產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)應(yīng)用的重點(diǎn)。激光切割在精密制造領(lǐng)域，有著不可替代的優(yōu)勢(shì)。目前在高端制造業(yè)中，激光精密切割機(jī)扮演著越來(lái)越重要的角色。

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桌面式紫外激光打標(biāo)機(jī)

桌面式紫外激光打標(biāo)機(jī)采用355nm紫外激光，聚焦光斑小，適合高精度標(biāo)記。體積小巧，操作靈活，可集成或獨(dú)立使用。冷加工特性熱影響小，能在玻璃、塑料、金屬等材料上清晰標(biāo)記，不損傷基材。適用于電子元件、醫(yī)療器械、珠寶等行業(yè)，支持文字、圖形、二維碼等內(nèi)容。運(yùn)行穩(wěn)定，速度快，精度高，是精密加工的理想設(shè)備。

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BT3252 精密砂輪劃片機(jī)

晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。

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BT6366 精密砂輪劃片機(jī)

BT8000 精密砂輪劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。機(jī)型實(shí)現(xiàn)了晶圓從裝片、對(duì)準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動(dòng)化操作。該機(jī)型配置了大功率對(duì)向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對(duì)準(zhǔn)和檢查時(shí)間，從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。

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BT3666A 精密砂輪劃片機(jī)

BT3666A 精密砂輪劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。機(jī)型實(shí)現(xiàn)了晶圓從裝片、對(duì)準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的半自動(dòng)操作。該機(jī)型配置了大功率對(duì)向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對(duì)準(zhǔn)和檢查時(shí)間，從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。

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BT3352 精密砂輪劃片機(jī)

BT3352 精密刀輪劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、熱敏電阻、壓電陶瓷、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。

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便攜式光纖激光打標(biāo)機(jī)

光纖便攜系列屬于桌面式光纖打標(biāo)設(shè)備，是博特精密針對(duì)設(shè)備簡(jiǎn)潔小巧、靈活方便的需求專門開(kāi)發(fā)的特色產(chǎn)品。該設(shè)備性價(jià)比極高，采用高品質(zhì)的光纖激光器、高穩(wěn)定性的振鏡系統(tǒng)，可以輕松滿足大部分常見(jiàn)激光標(biāo)記應(yīng)用。廣泛應(yīng)用于五金制品、3C零部件、汽車零部件、家電、廚衛(wèi)等行業(yè)。

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行業(yè)方案

產(chǎn)品中心

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COB在線激光鐳雕機(jī)

精密激光切割機(jī)

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